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PCB板深孔电镀孔在PTH过程中的无铜缺陷产生原因和改善 本文主要针对PCB板深孔电镀孔在PTH过程中的无铜缺陷产生原因和改善进行探讨。文章从六个方面进行分析,包括PCB板设计、电镀液质量、电镀工艺参数、电镀设备、清洗工艺以及检测方法。通过对这些方面的详细阐述,提出了改善措施,以期对解决这一问题有所帮助。 PCB板设计 PCB板设计是影响PTH质量的重要因素之一。如果设计不合理,会导致电镀液在深孔内部无法流通,从而产生无铜缺陷。在设计PCB板时,应尽量避免深孔的设计,或者采用逐层钻孔的方式,以
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